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当天,小米集团首创东说念主、董事长兼CEO雷军在个东说念主微博发布音问,小米自主研发假想的3nm制程手机贬责器芯片玄戒O1行将亮相。这是中国大陆初度成效竣事3nm芯片假想的打破,紧追海外先进水平,填补了大陆在先进制程芯片研发假想领域的空缺。 2024年,中国集成电路出口额初度打破万亿元大关,从假想、制造到封装测试,我国半导体产业链各个步调齐获取了显耀阐扬,小米打破3nm先进制程假想是我国半导体产业又一个令东说念主甘愿的好音问。 据雷军先容,小米插足芯片研发历时十年之久,自2014年就启动探索S


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