本站音问,5月26日,利扬芯片(688135)融资买入2666.32万元,融资偿还3970.62万元,融资净卖出1304.3万元,融资余额2.64亿元。
融券方面,当日无融券来回。
融资融券余额2.64亿元,较昨日下滑4.7%。
小常识融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如若融资余额增多,炒期货讲明投资者心态偏向买方,商场受接待,是强势商场;反之,则属于舛误商场。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增多,讲明商场趋向卖方商场;相悖,它倾向于买方。
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