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本站音问，5月26日，利扬芯片（688135）融资买入2666.32万元，融资偿还3970.62万元，融资净卖出1304.3万元，融资余额2.64亿元。
融券方面，当日无融券来回。
融资融券余额2.64亿元，较昨日下滑4.7%。
小常识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如若融资余额增多，炒期货讲明投资者心态偏向买方，商场受接待，是强势商场；反之，则属于舛误商场。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增多，讲明商场趋向卖方商场；相悖，它倾向于买方。
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