上证报中国证券网讯康达新材8月28日晚间发布公告，晓示与北一半导体科技（广东）有限公司（简称“北一半导体”）偏激股东北芯科技（天津）有限公司、YUUNYONG（韩国籍当然东说念主）签署了《收购意向条约》。康达新材拟通过现款款式收购北一半导体不低于51%的股权，旨在获取其控股权，进一步鼓动公司在半导体限制的策略布局。

连年来，康达新材积极践行“新材料+电子科技”的双轮初始策略。算作国有控股企业，公司已在半导体材料产业有所建立，涵盖CMP抛光液、溅射靶材、陶瓷材料、电子化学品等限制。这次收购北一半导体，是公司加快向半导体集成电路产业策略转型与升级的伏击举措，高度契合国度产业政策导向。

此前，康达新材在2025年6月19日已与成齐中科华微电子有限公司签署《收购意向条约》，拟以现款款式收购中科华微不低于51%的股权，体现了公司在半导体集成电路限制拓展的坚强决心，通过多元化投资模式，粗略构建涵盖集成电路缠绵、制造（含IC、功率半导体IGBT芯片及器件等）及封装测试的产业链条。

北一半导体是专注于新式功率半导体模块研发、出产、封装、测试、销售及功绩的国度高新时代企业。主交易务涵盖IGBT、PIM、IPM等功率半导体元器件，产物世俗诳骗于新动力汽车、工业闭幕、工业机器东说念主、光伏、风力发电及储能等限制。公司领有16500宽泛米的IGBT模块出产基地，配备9条全自动及半自动封装产线，网上开户并领有170余台（套）国表里先进开拓，具备强劲的出产制造智商。

当今，北一半导体正在积极鼓动自主流片晶圆工场技俩开发（一期），主要出产6英寸和8英寸晶圆流片。此外，新建3万宽泛米工场专注于碳化硅MOSFET、DSC双面散热和SSC单面散热模块的出产，异日发展后劲深广。其中枢团队在功率半导体、电力电子、电气工控等限制领有丰富教养，合手续进步IGBT芯片缠绵与模块封装时代，已粗略酿成完竣的功率半导体产业链。

若本次收购告成完成，北一半导体将成为康达新材的控股子公司。这将为康达新材带来多方面的协同效应。一方面，康达新材不错借助北一半导体在功率半导体限制的时代和产物上风，快速切入新动力汽车、工业闭幕等商场，拓展业务领土，酿成新的利润增长点。另一方面，在产业链整合上，康达新材现存的半导体材料业务与北一半导体的芯片及模块业务随机终了高卑劣协同，进步举座产业链的竞争力。（蔡文俊）

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