（原标题：三星电子将加多HBM、工作器内存芯片产量）

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韩国科技巨头三星电子公司周二暗示，将疗养其存储芯片家具结构，加多用于工作器和存储系统的先进存储芯片的产量，以得志东谈主工智能（AI）开导不休增长的需求。

在公布第一季度功绩后与分析师举行的电话会议上，公司高管暗示，公司的存储芯片坐褥将贯串在高带宽内存（HBM）、双倍数据速率5（DDR5）和大容量固态硬盘（SSD）上。芯片代替PC和迁徙芯片。

高管暗示，第二季度，其工作器 DRAM 产量将比第一季度增长 50%，而工作器 SSD 产量将终了位数增长一倍。

三星内存业务副总裁 Kim Jae-june 在电话会议上暗示：“咱们缠绵在 2024 年将 HBM 芯片的供应量比客岁加多三倍以上。”

“咱们仍是与客户完成了本年 HBM 芯片供应的琢磨。到2025年，咱们的HBM芯片产量将比本年翻一番。咱们与客户对于 2025 年产量的琢磨也推崇胜仗。”

上个月，三星一位高管在加利福尼亚州圣何塞举行的全国芯片制造商约会 Memcon 2024 上暗示，其 HBM 芯片产量本年可能会加多两倍，因为该公司的宗旨是在东谈主工智能芯片范围占据超越地位。

全国最大的存储芯片制造商三星周二暗示，预测东谈主工智能芯片需求将连接强劲，导致本年部分高端芯片供应病笃。

8层HBM3E芯片的量产

Kim暗示，三星本月已启动量产用于生成AI芯片组的HBM芯片，称为8层HBM3E，该芯片的销售收入将从第二季度末启动。

三星缠绵在第二季度启动坐褥第五代12层版块。他暗示，到年底，最新的 HBM3E 家具将占其 HBM 产量的三分之二。

动作 HBM 芯片范围的过时者，三星在 HBM 范围参预了无数资金，以与 HBM 的主要供应商 SK Hynix Inc. 竞争——这对东谈主工智能的茂密至关伏击，短线炒股因为它提供比传统存储芯片更快的处治速率。

Kim暗示，由于芯片行业的产能主要贯串在HBM，预测到年底高端存储芯片供应将变得愈加病笃，因此三星还将加任性度加多高端SSD家具产量，以得志AI工作器的需求。

“从供给端看，本年行业产量增幅将有限。对于DRAM，高端芯片产能将主要用于HBM。对于 NAND，由于芯片制造商减产以及将现存才气换取为先进工艺，位增长也将受到适度。”周二早些时代，三星在一份监管

文献中暗示，第一季度消释交易利润从客岁同时的 6402 亿韩元增长了十倍多，达到 6.6 万亿韩元（合 48 亿好意思元）。受芯片需求反弹提振。这是该公司自2022年第三季度以来的最高交易利润。

其销售额同比增长12.8%至71.9万亿韩元，净利润飙升329%至6.75万亿韩元。

固然季度交易利润顺应其本月早些时代的预测，但销售额仍高于其我方预测的 71 万亿韩元。

其芯片部门从客岁同时的吃亏 4.58 万亿韩元转为 1 月至 3 月季度的利润 1.91 万亿韩元，这是自 2022 年第三季度以来的初度盈利。

三星第一季度老本开销为 11.3 万亿韩元，其中包括 9.7 万亿韩元用于芯片，1.1 万亿韩元用于附庸三星领悟公司。

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